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제품

DSP 칩 Rohm 분리된 반도체 장치 BU9414FV-E2

DSP Chip Rohm Discrete Semiconductor Devices BU9414FV-E2
DSP Chip Rohm Discrete Semiconductor Devices BU9414FV-E2 DSP Chip Rohm Discrete Semiconductor Devices BU9414FV-E2 DSP Chip Rohm Discrete Semiconductor Devices BU9414FV-E2
기본 정보
브랜드 이름: Rohm Semiconductor
모델 번호: BU9414FV-E2
최소 주문 수량: 1 조각
배달 시간: 2~8 평일
지불 조건: 티/티
최고의 가격 지금 연락
상표: ROHM 반도체 자격증: /
모델: BU9414FV-E2 MOQ: 1 PC
가격: Negotiated 배달: 2~8 평일
지불: T/T
하이 라이트:

Rohm Discrete Semiconductor Devices

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Discrete Semiconductor Devices BU9414FV-E2

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DSP Chip Discrete Semiconductor Devices

롬 반도체 BU9414FV-E2

 

원래의 롬반도체 제조사 모델 BU9414FV-E2
공급업체 코어스태프 공급업체 모델 st33623995
유형 DSP 칩 로트 번호 2014년
패키지 수 -- 포장하다 --
제품 설명 IC DSP 32BIT 오디오 40SSOP
명세서 숫자 값
시리즈 -
유형 오디오
상호 작용 I²C, 2-와이어 직렬
클럭 속도 24.576MHz
비 휘발성 기억 장치 -
온칩 RAM 1.375KB
전압 - I/O 3.30V
전압 - 코어 3.30V
작동 온도 -25°C ~ 85°C(TA)
장착 유형 표면 실장
패키지/케이스 40-SSOP(0.213", 5.40mm 너비)
공급업체 장치 패키지 40-SSOPB

태그:

H30R1602 이산 반도체 장치,

IRFB4310PBF,

IGBT 전력 이산 반도체 장치

연락처 세부 사항
더 많은 것 이산 반도체 장치
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